レーザ加工装置 商品一覧 ステルスダイシング装置 本装置は、ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工を実現しています。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 レーザスクライバー 電子部品基板の高精度スクライブ加工を実現。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問合せください。 レーザリフトオフ 透明基板からデバイス層を高精度に剥離 もっと見る
エピウエハ 商品一覧 高性能GaN HEMTエピウエハ WaveLordが提供するGaN-on-SiおよびGaN-on-SiCウエハは、パワーデバイスやRFデバイス向けに最適化された高品質エピ構造を実現しています。 もっと見る
各種開発機 商品一覧 プローブカード 抵抗器やハイブリッドICのレーザートリミングを支える必需品。 ローダ・アンローダ 基板搬送を全自動化し、省人化と効率化を実現。SEISHIN Auto Loader 万能強度試験機（ボンドテスター）７種類の強度測定 ダイシェアテスト・ボールシェアテスト・バンプシェアテスト・ワイヤープルテスト・プルテスト・ピールテスト（90°/180°）・プッシュテスト すべてできる万能型！ もっと見る
