-
ボンドテスター(多機能型高精度引張強度試験機)
一つのロードセルで、7種類の強度測定ができるマルチタイプのボンドテスター
-
ローダ・アンローダ
基板搬送を全自動化し、省人化と効率化を実現。SEISHIN Auto Loader
-
スクリーン印刷機
多彩な材料に対応。高速・高精度のスクリーン印刷で生産性と品質を両立。
-
X線検査装置
360°全方位の非破壊X線検査で安心品質管理
-
基板分割機
微小チップ抵抗器(0603、0402mm)用セラミック基板の自動1次分割機。
人間の手の動きを再現することで、高品質の分割を実現。
-
チップ整列機
0.5mmチップの搬送、整列を自動で行います。
ピックアップ時、チップの指定面のみを検出します。
ピックアップ後、位置補正、確度補正、色識別、対象チップのサーチを行い、
チップを等ピッチ間隔で整列します。
-
バッドマーク
素子の電流、電圧の測定に加え、閾値以外の素子にレーザマーカにて自動マーキング加工を行う装置。マーキングによる検査結果OK/NGの視認確認に加え、測定結果の自動取得、管理が可能です。測定から、データ取得、処理、NG素子へのマーキングまで一括対応可能。
Our Products
製品紹介