微小チップ抵抗器(0603、0402mm)用セラミック基板の自動1次分割機。
人間の手の動きを再現することで、高品質の分割を実現。
| 外形寸法 | 1,100×900×1,500mm |
|---|---|
| 適用チップサイズ | 0402、0603 |
| 基板サイズ | 長さ65mm以内 幅50mm以内 厚み0.25mm以内 |
| 治具セット数 | 0.25sec/1短冊 |
装置導入を検討の方は、下記担当者までお問合せ願います。
神戸本社 営業2部 担当：早川
TEL：078-303-3810 E-mail：t_hayakawa@seishin-syoji.co.jp
レーザリフトオフ
本装置は、レーザ光を利用しガラスや透明基板に積層されたデバイスの裏面側よりレーザを照射しガラスや透明基板とデバイスの界面をアブレーションする事によりデバイス層だけを剥離する加工装置です。
LASER BLENDER
本装置は、LA-ICP分析の高速・高精度化を実現する次世代のレーザアブレーション装置です。個体サンプルへの直接アプローチで、「局所」、「イメージング」、「深さ方向」の分析を実現し、ICP分析の前処理の簡略化だけでなく、分析手法の幅を拡大します。
ローダ・アンローダ
加工装置、検査装置等へワークの自動供給、自動収納を行います。
一度運転開始を押すだけで、供給から収納まで自動で行う為、現場での作業効率UP、省人化を実現。