レーザリフトオフ

  • 精密装置
  • レーザ加工装置

ガルバノミラー搭載で、曲線的なレーザ加工も可能

本装置は、レーザ光を利用しガラスや透明基板に積層されたデバイスの裏面側よりレーザを照射しガラスや透明基板とデバイスの界面をアブレーションする事によりデバイス層だけを剥離する加工装置です。

レーザーリフトオフ動画

対象基板材料

  • ガラス
  • サファイア
  • SiC
  • GaN

一般仕様

波長 IR/SHG/THG/FHG
パルス幅 ナノ秒・ピコ・フェムト秒
光学系 固定光学系またはガルバノ光学系
XY ステージ 500 mm x 500 mm
加工範囲 160 mm
移動速度 Max1,000 mm/sec
繰返し位置精度 ±1um以下
絶対位置決め精度 ±5μm以下
ウエハサイズ 2~6インチ
制御 Windows10 および PLC
電源電圧 AC200V±20V 単相 50/60kHz
外形寸法 2400 mm(w) x 1700 mm(d) x2000 mm(h)
本体重量 1,000kg

詳細お問合せ

詳しい装置仕様や機能、サンプル加工依頼につきましては、下記担当者までお問合せ願います。

神戸本社 営業2部 担当:大橋
TEL:078-303-3810 E-mail:k_ohashi@seishin-syoji.co.jp

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