レーザリフトオフ

  • 精密装置
  • レーザ加工装置

ガルバノミラー搭載で、曲線的なレーザ加工も可能

本装置は、レーザ光を利用しガラスや透明基板に積層されたデバイスの裏面側よりレーザを照射しガラスや透明基板とデバイスの界面をアブレーションする事によりデバイス層だけを剥離する加工装置です。

レーザーリフトオフ動画

対象基板材料

  • ガラス
  • サファイア
  • SiC
  • GaN

一般仕様

詳細お問合せ

詳しい装置仕様や機能、サンプル加工依頼につきましては、下記担当者までお問合せ願います。

神戸本社 営業2部 担当:大橋
TEL:078-303-3810 E-mail:k_ohashi@seishin-syoji.co.jp

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