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ステルスダイシング装置
本装置は、ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工を実現しています。
サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 -
レーザスクライバー
本装置は、レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を目的とした装置です。
サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問合せください。 -
レーザリフトオフ
本装置は、レーザ光を利用しガラスや透明基板に積層されたデバイスの裏面側よりレーザを照射しガラスや透明基板とデバイスの界面をアブレーションする事によりデバイス層だけを剥離する加工装置です。
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多用途レーザ加工装置
お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザ加工用途に対応！
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