ステルスダイシング装置

難しいサンプルも高速に高精度に加工

本装置は、ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工が実現可能となりました。

サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。

ステルスダイシング動画（加工の仕組み）

StealthDicing 3G（日本語字幕・ 한국어 자막）

レーザをワーク内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等を使用してチップ分断を行う手法です。イメージは動画をご覧ください。

機構部	一般概略仕様
レーザー部	発振器　短パルスレーザー発振器 ※加工対象物に合わせてレーザー選択可光学系　浜松ホトニクス社製 3GーSDE
外形寸法・重量（保守スペース除く）	装置本体　約1905mm（W）×1802mm（D）×1805mm（H）×重量約2700kg 電源・チラーラック　約553mm（W）×400mm（D）×240mm（H）
適用基盤サイズ	基板サイズ　Max160mm×160mm 基板厚　0.1mm~0.5mm
ステージ仕様	●XY軸移動範囲　500mm（X）×500mm（Y）移動速度　1000mm/sec（Max）送り機構　リニアモータ絶対位置精度　X軸：8μm Y軸：7μm 繰り返し位置精度　±1μm 分解能　±0.5μm ●Z軸移動範囲　Max8mm 移動速度　1mm/sec 絶対位置決精度　±0.5μm ●O軸回転範囲　360° 回転速度　Max90°/秒絶対位置決精度　±1μm ●吸着テーブル基板固定　真空吸着
基板搬送ロボット	方式　円筒座標型ロボット基板クランプ方式　メカチェックワーク検知　カセット内ワーク検知機能カセット　8インチ用
その他	カメラアライメント　ウエアの傾き及びXY座標のずれ量を補正出力計測　パワーメータ搭載
電源電圧	電源　AC200V±20V 単相 50/60kHz エアー　圧力0.5Mpa以上