ステルスダイシング装置

ステルスダイシングとは？

ステルスダイシング技術は、対象材料に対して透過性を有する波長のレーザ光をウェーハ内部に集光し、分割するための起点（改質層：以下「SD層」と称する）を形成した後、ウェーハに外部応力を加えて小片化するダイシング技術です。プロセスは、主にウェーハ内部に分割するためのSD層を形成する「レーザ照射工程」と、ウェーハを小片化する「エキスパンド工程」の2つから構成されています。　　ー浜松ホトニクスWEBサイトより引用ー

浜松ホトニクスによるステルスダイシング™︎技術解説はこちら

ステルスダイシング装置を使うと実現できること

透明材料の高精度ダイシング
従来のブレード方式では難しかった微細な割れやチッピングの抑制が可能。歩留まり向上と品質の安定化が期待できます。

プロセス効率化と生産性向上
レーザー照射で内部に改質層（SD層）を形成し、外部応力でワークを分割する2ステップ工程により、高速加工を実現。生産タクトタイムを短縮します。

幅広い材料対応
サファイアやSiCなど硬質材料から、水晶やLiNbO₃などの特殊材料まで対応可能。多品種少量生産から量産対応までフレキシブルに活用できます。

微細加工対応
小型チップサイズにも対応でき、スマートフォン部品やLED関連部品など、精密なエレクトロニクス製造にも最適。

ステルスダイシング3G （SEISHIN製レーザ加工機）のメリット

加工品質の向上	内部改質層で加工するため、表面損傷が極めて少なく、仕上がりの美しい加工が可能です。
設備導入コストの最適化	高性能ながらも合理的な設計で、投資対効果が高い装置です。初期導入だけでなく、ランニングコスト低減にも貢献。
検査・補正機能搭載	カメラアライメント機能でウエハの傾きやXY座標のズレを自動補正し、安定した品質をサポート。
パワーメータ搭載で出力管理	加工中の出力計測が可能で、トレーサビリティの確保とプロセス管理が容易です。

動画で分かるステルスダイシング加工

StealthDicing 3G（日本語字幕・ 한국어 자막）

ステルスダイシング加工技術の説明；

STEP01 対象材料を透過する波長のレーザ光を内部へ集中的に集光。ワーク内部に割断加工するための改質層（SD層）を形成。

STEP02 表面を覆うラッピングをエキスパンダーで展伸し、亀裂にそってワークを分割。この分割方法はウエハの条件によって選択。

ウエハ条件01	表面メタルサイズ
ウエハ条件02	裏面メタル厚さ
ウエハ条件03	ウエハ厚さ
ウエハ条件04	チップサイズ

分割方法はウエハの４条件によって、３つの手法に分かれる。

加工対応可能ワーク

サファイア

ガラス

SiC

GaN

水晶

LiTaO3/ LiNbO3

一般装置仕様

機構部	一般概略仕様
レーザー部	発振器　短パルスレーザー発振器 ※加工対象物に合わせてレーザー選択可光学系　浜松ホトニクス社製 3GーSDE
外形寸法・重量（保守スペース除く）	装置本体　約1905mm（W）×1802mm（D）×1805mm（H）×重量約2700kg 電源・チラーラック　約553mm（W）×400mm（D）×240mm（H）
適用基盤サイズ	基板サイズ　Max160mm×160mm 基板厚　0.1mm~0.5mm
ステージ仕様	●XY軸移動範囲　500mm（X）×500mm（Y）移動速度　1000mm/sec（Max）送り機構　リニアモータ絶対位置精度　X軸：8μm Y軸：7μm 繰り返し位置精度　±1μm 分解能　±0.5μm ●Z軸移動範囲　Max8mm 移動速度　1mm/sec 絶対位置決精度　±0.5μm ●O軸回転範囲　360° 回転速度　Max90°/秒絶対位置決精度　±1μm ●吸着テーブル基板固定　真空吸着
基板搬送ロボット	方式　円筒座標型ロボット基板クランプ方式　メカチェックワーク検知　カセット内ワーク検知機能カセット　8インチ用
その他	カメラアライメント　ウエアの傾き及びXY座標のずれ量を補正出力計測　パワーメータ搭載
電源電圧	電源　AC200V±20V 単相 50/60kHz エアー　圧力0.5Mpa以上