ステルスダイシング装置

  • 精密装置
  • レーザ加工装置
ステルスダイシング装置

難しいサンプルも高速かつ高精度に加工

本装置は、ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工を実現しています。
サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。

ステルスダイシングとは?

レーザをワーク内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等を使用してチップ分断を行う手法です。イメージは動画をご覧ください。

動画で分かるステルスダイシング加工

StealthDicing 3G(日本語字幕・ 한국어 자막)

ステルスダイシング加工手順

STEP01 対象材料を透過する波長のレーザ光を内部へ集中的に集光。ワーク内部に割断加工するための改質層(SD層)を形成。

STEP02 表面を覆うラッピングをエキスパンダーで展伸し、亀裂にそってワークを分割。この分割方法はウエハの条件によって選択。

ウエハ条件01 表面メタルサイズ
ウエハ条件02 裏面メタル厚さ
ウエハ条件03 ウエハ厚さ
ウエハ条件04 チップサイズ

分割方法はウエハの4条件によって、3つの手法に分かれる。

加工対応可能ワーク

サファイア
ガラス
SiC
GaN
水晶
LiTaO3/ LiNbO3

一般装置仕様

機構部一般概略仕様
レーザー部発振器 短パルスレーザー発振器
※加工対象物に合わせてレーザー選択可
光学系 浜松ホトニクス社製 3GーSDE
外形寸法・重量
(保守スペース除く)
装置本体 約1905mm(W)×1802mm(D)×1805mm(H)×重量約2700kg
電源・チラーラック 約553mm(W)×400mm(D)×240mm(H)
適用基盤サイズ基板サイズ Max160mm×160mm
基板厚 0.1mm~0.5mm
ステージ仕様●XY軸
移動範囲 500mm(X)×500mm(Y)
移動速度 1000mm/sec(Max)
送り機構 リニアモータ
絶対位置精度 X軸:8μm Y軸:7μm
繰り返し位置精度 ±1μm
分解能 ±0.5μm
●Z軸
移動範囲 Max8mm
移動速度 1mm/sec
絶対位置決精度 ±0.5μm
●O軸
回転範囲 360°
回転速度 Max90°/秒
絶対位置決精度 ±1μm
●吸着テーブル
基板固定 真空吸着
基板搬送ロボット方式 円筒座標型ロボット
基板クランプ方式 メカチェック
ワーク検知 カセット内ワーク検知機能
カセット 8インチ用
その他カメラアライメント ウエアの傾き及びXY座標のずれ量を補正
出力計測 パワーメータ搭載
電源電圧電源 AC200V±20V 単相 50/60kHz
エアー 圧力0.5Mpa以上

資料ダウンロード

浜松ホトニクス特許技術「ステルスダイシング」を搭載したレーザー加工機3G。
その加工方法や装置仕様についてご説明します。
(弊社ダウンロード専用特設サイトからのダウンロードとなります)

詳細お問い合わせ

詳しい装置仕様や機能、サンプル加工依頼につきましては、下記担当者までお問合せ願います。

神戸本社 営業2部 担当:大橋
TEL:078-303-3810 E-mail:k_ohashi@seishin-syoji.co.jp

<検索用>レーザー 加工 OEM