ステルスダイシングとは?
ステルスダイシング技術は、対象材料に対して透過性を有する波長のレーザ光をウェーハ内部に集光し、分割するための起点(改質層: 以下「SD層」と称する)を形成した後、ウェーハに外部応力を加えて小片化するダイシング技術です。プロセスは、主にウェーハ内部に分割するためのSD層を形成する「レーザ照射工程」と、ウェーハを小片化する「エキスパンド工程」の2つから構成されています。 ー浜松ホトニクスWEBサイトより引用ー
動画で分かるステルスダイシング加工
StealthDicing 3G(日本語字幕・ 한국어 자막)
ステルスダイシング加工手順
![](https://www.seishin-syoji.co.jp/websys/wp-content/uploads/2023/01/スクリーンショット-2024-05-22-15.26.01.png)
STEP01 対象材料を透過する波長のレーザ光を内部へ集中的に集光。ワーク内部に割断加工するための改質層(SD層)を形成。
![](https://www.seishin-syoji.co.jp/websys/wp-content/uploads/2023/01/スクリーンショット-2024-05-22-15.25.53-780x241.png)
STEP02 表面を覆うラッピングをエキスパンダーで展伸し、亀裂にそってワークを分割。この分割方法はウエハの条件によって選択。
ウエハ条件01 | 表面メタルサイズ |
---|---|
ウエハ条件02 | 裏面メタル厚さ |
ウエハ条件03 | ウエハ厚さ |
ウエハ条件04 | チップサイズ |
![](https://www.seishin-syoji.co.jp/websys/wp-content/uploads/2023/01/スクリーンショット-2024-05-22-15.37.15-780x194.png)
分割方法はウエハの4条件によって、3つの手法に分かれる。
加工対応可能ワーク
![](https://www.seishin-syoji.co.jp/websys/wp-content/uploads/2023/01/スクリーンショット-2024-05-22-15.46.31-780x219.png)
サファイア |
ガラス |
SiC |
GaN |
水晶 |
LiTaO3/ LiNbO3 |
一般装置仕様
![](https://www.seishin-syoji.co.jp/websys/wp-content/uploads/2023/01/スクリーンショット-2024-05-22-15.11.15-780x348.png)
機構部 | 一般概略仕様 |
---|---|
レーザー部 | 発振器 短パルスレーザー発振器 ※加工対象物に合わせてレーザー選択可 光学系 浜松ホトニクス社製 3GーSDE |
外形寸法・重量 (保守スペース除く) | 装置本体 約1905mm(W)×1802mm(D)×1805mm(H)×重量約2700kg 電源・チラーラック 約553mm(W)×400mm(D)×240mm(H) |
適用基盤サイズ | 基板サイズ Max160mm×160mm 基板厚 0.1mm~0.5mm |
ステージ仕様 | ●XY軸 移動範囲 500mm(X)×500mm(Y) 移動速度 1000mm/sec(Max) 送り機構 リニアモータ 絶対位置精度 X軸:8μm Y軸:7μm 繰り返し位置精度 ±1μm 分解能 ±0.5μm ●Z軸 移動範囲 Max8mm 移動速度 1mm/sec 絶対位置決精度 ±0.5μm ●O軸 回転範囲 360° 回転速度 Max90°/秒 絶対位置決精度 ±1μm ●吸着テーブル 基板固定 真空吸着 |
基板搬送ロボット | 方式 円筒座標型ロボット 基板クランプ方式 メカチェック ワーク検知 カセット内ワーク検知機能 カセット 8インチ用 |
その他 | カメラアライメント ウエアの傾き及びXY座標のずれ量を補正 出力計測 パワーメータ搭載 |
電源電圧 | 電源 AC200V±20V 単相 50/60kHz エアー 圧力0.5Mpa以上 |
資料ダウンロード
![](https://www.seishin-syoji.co.jp/websys/wp-content/uploads/2023/01/スクリーンショット-2024-05-22-16.06.21-780x566.png)
浜松ホトニクス特許技術「ステルスダイシング」を搭載したレーザー加工機3G。
その加工方法や装置仕様についてご説明します。
(弊社ダウンロード専用特設サイトからのダウンロードとなります)
詳細お問い合わせ
詳しい装置仕様や機能、サンプル加工依頼につきましては、下記担当者までお問合せ願います。
神戸本社 営業2部 担当:大橋
k_ohashi@seishin-syoji.co.jp
上記リンクから表示されるメール件名の[HP_〇〇]は消さずにお送りください。
<検索用>レーザー 加工 OEM