レーザスクライバー

レーザスクライバー — 精密電子部品基板の高精度スクライブ加工を実現

SEISHINの「レーザスクライバー SS-3001G2」は、ピコ秒レーザー搭載により、電子部品用基板の高精度なスクライブ加工を実現する専用装置です。特にアルミナセラミック基板などに強みを発揮し、試作から量産まで幅広いニーズに対応可能です。

微細基板の高精度スクライブ
高品位なスクライブラインを形成し、後工程での欠けや割れを最小限に抑制。歩留まり向上につながります。

加工品質の安定化
表裏アライメント機能や自動高さ制御により、常に安定した加工品質を維持。

多様なサイズ・材料に対応
標準サイズに加え、薄板や特殊サイズにも柔軟に対応し、幅広い製品ラインナップをサポート。

生産効率の大幅向上
リニアモータ搭載のXYステージで高速移動。マガジンスタックや自動搬送で効率化。

高性能レーザーによる精密加工	Fb LASER（波長1.08μm）採用。TEM00モードで高精度なスクライブを実現。
高精度な位置決めと加工	繰返し位置精度±2μm、分解能±1μm以下で微細加工に最適。
優れた操作性	17インチタッチパネルで簡単操作。現場での使いやすさを追求。
量産ラインへの対応力	マガジン本数追加オプションなど、生産規模に応じた柔軟なカスタマイズが可能。

レーザ部	発振器：Fb LASER 波長：1.08um ±10μ 発振モード：TEM00モード平均出力：200W (CW 時) 最小パルス幅：5μs 最大周波数：50kHz
外形寸法・重量（保守スペース除く）	装置本体：約 1500 mm (W) x840 mm(D) x1380 mm(H) x重量 640kg 吸引ポンプ：約550mm(W) x410 mm(D) x602mm(H)
適用基板サイズ	基板サイズ：①50×60mm ②54x60mm ③60x70mm 基板厚：0.09 ~0.6mm ※①～③を兼用する為には、部材交換が必要です。 ※100μ以下の薄基板対応は、別途ご相談となります。
XY ステージ	⚫︎XYステージ部移動範囲：250mm (X) x145mm (Y) 移動速度：500mm/sec (Max) 送り機構：リニアモータ表裏ズレ：+8μm 絶対位置精度：+6μm 送りビッチ制度：±6μm　　繰り返し位置精度：±2μm 分解能：±1μm以下 ●載物台基板吸着：真空吸着方式搭載枚数：1枚面精度：+8um ステージ表面：裏面観察可能材質：SUS
加工光学部	加エレンズ：f＝60mm BEX レンズ倍率✕2 カメラ：CCD モノクロカメラ 2台モニタディスプレイ：17インチタッチバネル方式焦点位置（Z）：ステッピングモータ制御（1pm/step）
ローダ／アンローダ	1マガジン高さ：120mm (MAX) マガジンスタック：標準2本（供給1 収納1）※本数UPはオプション対応
電源電圧	電源：AC200V±20V 単相 50/60kHz エアー：圧力 0.5Mpa～0.6Mpa 流量 40NL/min