型番：SS-3001G2
本装置は、レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を目的とした装置です。
サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問合せください。
対応基板材料は、主にアルミナセラミック。
対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm
※その他サイズの要求も対応します。
加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、表裏アライメント機能を搭載しています。
詳しい装置仕様や機能、サンプル加工依頼につきましては、下記担当者までお問合せ願います。
神戸本社 営業2部 担当：大橋
TEL：078-303-3810 E-mail：k_ohashi@seishin-syoji.co.jp
＜検索用＞レーザー 加工 OEM
多用途レーザ加工装置
お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザ加工用途に対応！
ステルスダイシング装置
本装置は、ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工が実現可能となりました。
サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。
バッドマーク
素子の電流、電圧の測定に加え、閾値以外の素子にレーザマーカにて自動マーキング加工を行う装置。マーキングによる検査結果OK/NGの視認確認に加え、測定結果の自動取得、管理が可能です。測定から、データ取得、処理、NG素子へのマーキングまで一括対応可能。