型番:SS-3001G2

レーザスクライバー

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  • レーザ加工装置

ピコ秒レーザー搭載のレーザースクライバー

本装置は、レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を目的とした装置です。

サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問合せください。

レーザースクライバー加工動画

対応基板材料は、主にアルミナセラミック。
対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm 
※その他サイズの要求も対応します。

加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、表裏アライメント機能を搭載しています。

一般仕様(SS-400 一般概略仕様)

レーザ部 発振器:Fb LASER
波長:1.08um ±10μ
発振モード:TEM00モード
平均出力:200W (CW 時)
最小パルス幅:5μs
最大周波数:50kHz
外形寸法・重量
(保守スペース除く)
装置本体:約 1500 mm (W) x840 mm(D) x1380 mm(H) x重量 640kg
吸引ポンプ: 約550mm(W) x410 mm(D) x602mm(H)
適用基板サイズ 基板サイズ:①50×60mm ②54x60mm ③60x70mm
基板厚:0.09 ~0.6mm
※①~③を兼用する為には、部材交換が必要です。
※100μ以下の薄基板対応は、別途ご相談となります。
XY ステージ ⚫︎XYステージ部
移動範囲:250mm (X) x145mm (Y)
移動速度:500mm/sec (Max)
送り機構:リニアモータ
表裏ズレ:+8μm
絶対位置精度:+6μm
送りビッチ制度:±6μm  
繰り返し位置精度 :±2μm
分解能:±1μm以下

●載物台
基板吸着:真空吸着方式
搭載枚数:1枚
面精度:+8um
ステージ表面:裏面観察可能
材質:SUS
加工光学部 加エレンズ:f=60mm BEX レンズ倍率✕2
カメラ:CCD モノクロカメラ 2台
モニタディスプレイ:17インチタッチバネル方式
焦点位置(Z):ステッピングモータ制御(1pm/step)
ローダ/アンローダ 1マガジン高さ:120mm (MAX)
マガジンスタック:標準2本(供給1 収納1)※本数UPはオプション対応
電源電圧 電源:AC200V±20V 単相 50/60kHz
エアー:圧力 0.5Mpa~0.6Mpa 流量 40NL/min

詳細お問合せ

詳しい装置仕様や機能、サンプル加工依頼につきましては、下記担当者までお問合せ願います。

神戸本社 営業2部 担当:大橋
TEL:078-303-3810 E-mail:k_ohashi@seishin-syoji.co.jp

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