厚膜ペースト
金属粉、ガラス粉、樹脂等を有機溶媒に均一に分散させてペースト状にしたもので、さまざまな電子部品の導電体や絶縁体、誘電体として用いられております。
当社では下記ペーストを中心に開発、製造を行っております。
金属種 | 含有量 | 焼成温度 |
---|---|---|
Ag | 50~80% | 90~750℃ |
Au | 80%他 | 800℃ |
Pt | 50~80% | 1200℃ |
また、ヘレウス社を中心に国内外の厚膜ペーストをご提供しております。
レジネート
有機金属化合物を有機溶媒に溶かした溶液です。
用途
・厚膜ペーストへの添加
・成膜剤
・薄膜形成用ペーストへの添加
金属種 | 金属含有率(wt%) | 金属種 | 金属含有率(wt%) |
---|---|---|---|
Si | 8% | B | 1.5% |
Bi | 25% | Co | 12% |
Zr | 12% | Zn | 18% |
Cu | 6% | Fe | 8% |
Ni | 10% | Ca | 5% |
Sn | 28% | Mn | 8% |
Au | 24% | Rh | 10% |
Mg | 2% | Ag | 20%(開発中) |
Pt | 10%(開発中) | Cr | 10%(開発中) |
溶媒や含有率等のニーズに対応、カスタム開発可能です。
少量からの製造も可能です。
その他貴金属種も開発中です。
レジネートペースト
各種レジネートと補助剤を混合し、印刷可能他可能なペーストに調整したものです。
本製品を焼成することによって、おおよそ1μm厚以下の平滑性の高い薄膜を形成することができます。
アルミナ、ジルコニア、ガラスのような平滑性の良い基板に用いることによって、更にその特徴が引き出されます。
Ag、Au、Ptのレジネートペーストを開発中
詳細お問合せ
製品詳細等は下記メールアドレスまでご連絡願います。
神戸支社営業2部 担当:三好
h_miyoshi★seishin-syoji.co.jp
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(★を@に置き換えてください)