LASER BLENDER — 次世代のレーザアブレーションシステム
固体試料の「局所」「イメージング」「深さ方向」分析を革新
LASER BLENDER は、固体試料を対象とした高精度レーザアブレーション装置です。溶液化の前処理を省き、直接 ICP-MS による分析が可能。高速なガルバノスキャナーと精密集光技術により、局所分析から深さ方向の 3D プロファイリングまで対応。研究開発から製造工程に至るまで、幅広い現場で分析効率と精度を飛躍的に向上させます。
レーザアブレーションとはそもそも（解説）
レーザアブレーションは、高エネルギー密度のレーザ光を材料表面に集中的に照射し、瞬間的な加熱・蒸発・剥離によって微細加工や除去を行う技術です。レーザ光が表面に吸収されると、局所的に数千度以上まで急激に温度が上昇し、物質がプラズマ化して爆発的に飛散します。この過程はナノ秒〜フェムト秒単位の極短時間で進むため、周囲への熱影響が少なく、微細パターンの形成や薄膜除去、表面改質に適しています。半導体製造、ディスプレイ加工、医療分野など幅広い産業で応用され、非接触・高精度な加工方法として注目されています。
レーザアブレーションについて詳しく知りたい方はこちら（コラム記事）
レーザアブレーションとは？｜意味や仕組みを分かりやすく解説
LASER BLENDERの特徴
1. 固体直接分析
溶液化の前処理を省いて
ICPで直接分析
2. 高速分析
ガルバノミラーを用いた高速分析
3. 局所分析
サンプル表面の微小域を
ピンポイントで測定
導入後にできること
前処理レスで固体を直接分析
溶液化の手間を省き、試料準備時間を大幅短縮。生産性が向上し、分析コストも削減。
高速スキャンで効率アップ
ガルバノミラーによる高速走査で、大面積分析や多点分析が短時間で完了。
局所・深部の精密分析
最小1μmの集光径で微細領域を正確に分析。層構造や材料内部の変化を可視化。
イメージング分析による可視化
元素マッピングで元素の分布を画像として取得。わかりやすいデータ提示が可能。
柔軟な加工形状設定
タブレット端末でアブレーション形状を自在に設定し、ニーズに合わせた分析が可能。
LASER BLENDERを使うメリット
| 熱影響の低減と高精度分析 | FHG f’s レーザーにより熱影響を抑えつつ、微粒子生成を最適化。 |
|---|---|
| サンプル姿勢の自動補正 | ゴニオメーター搭載で傾きやズレを自動補正し、常に高い分析精度を維持。 |
| 高感度・高再現性 | 複雑なマトリックス試料でも均一なエアロゾル生成で安定した測定結果を提供。 |
| 業界トップクラスのパートナーシップ | ICP-MS 国内シェア No.1 のアジレントテクノロジーと共同開発。最適な分析ソリューションを提供。 |
動画
LA-ICP-MS（日本語字幕・English Audio）
対応する業界・用途
| 半導体業界 | 微細パターン分析、材料均質性評価 |
|---|---|
| 材料開発 | 新素材の組成評価 |
| 地質・環境分析 | 微量元素・同位体比測定 |
| 電子部品製造 | 薄膜厚さ評価・深さ方向分析 |
一般仕様
- レーザ ：4倍波 フェムト秒
- 光学機器：ガルバノスキャナー
- 集光レンズ
- 雷神α：fθ
- 龍神：fθ、対物レンズ
詳細お問合せ
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アジレントテクノロジー LA-ICP-MSサイト
ICP-MS日本国内トップシェアを誇るアジレントテクノロジー株式会社とアプリケーションを協働開発中。
「LASERBLENDER」知的財産権の保護と適正な利用に関する基本方針
西進商事株式会社（以下、当社）は、レーザアブレーション関連技術における独創的な開発成果を保護するため、複数の特許権を保有しております。
当社の保有する知的財産は、長年の研究によって築き上げた重要な経営資源です。これら特許技術の適正な利用を維持することは、革新的な技術を追求する企業としての責務であり、
ひいてはお客様に真に価値のある製品を安定して提供することに繋がると確信しております。当社は、知的財産権を尊重する公正な企業活動を重視しております。
そのため、万が一当社の許可なくこれら特許技術を模倣・利用した装置の販売、および導入・使用等の権利侵害行為が確認された場合には、自社の正当な権利を保護するため、法的根拠に基づき厳正に対処いたします。すべてのお客様が安心して当社製品をご活用いただける健全な市場環境を維持するため、今後も知的財産の適切な管理と保護に努めてまいります。
保有特許
| 特許番号 | 発明の名称 |
|---|---|
| 特許第7706818 10-2931165（韓国) |
アブレーション方法 |
| 特許第7493294 | レーザアブレーションユニットおよび分析機 |
| 特許第7687759 | アブレーション方法及びアブレーションユニット |
| 特許第7725180 | アブレーション方法及び分析方法 |
当社保有の知的財産権の詳細は、特許庁所管のJ-PlatPatにおいて公表されております。
