-
レーザスクライバー
本装置は、レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を目的とした装置です。
サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問合せください。 -
レーザリフトオフ
本装置は、レーザ光を利用しガラスや透明基板に積層されたデバイスの裏面側よりレーザを照射しガラスや透明基板とデバイスの界面をアブレーションする事によりデバイス層だけを剥離する加工装置です。
-
LASER BLENDER
本装置は、LA-ICP分析の高速・高精度化を実現する次世代のレーザアブレーション装置です。個体サンプルへの直接アプローチで、「局所」、「イメージング」、「深さ方向」の分析を実現し、ICP分析の前処理の簡略化だけでなく、分析手法の幅を拡大します。
-
分析7つのサポートサービス
-
多用途レーザ加工装置
お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザ加工用途に対応!
-
SS-150X
Our Products
製品紹介