0.5mmチップの搬送、整列を自動で行います。 ピックアップ時、チップの指定面のみを検出します。 ピックアップ後、位置補正、確度補正、色識別、対象チップのサーチを行い、 チップを等ピッチ間隔で整列します。
詳細やお見積り希望は、右上問い合わせボタンよりお願いします。
ステルスダイシング装置
本装置は、ステルスダイシングエンジン(浜松ホトニクス社特許技術)を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた、透明材料の切断加工を実現しています。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。
レーザリフトオフ
透明基板からデバイス層を高精度に剥離
多用途レーザ加工装置
お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザ加工用途に対応!