0.5mmチップの搬送、整列を自動で行います。 ピックアップ時、チップの指定面のみを検出します。 ピックアップ後、位置補正、確度補正、色識別、対象チップのサーチを行い、 チップを等ピッチ間隔で整列します。
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基板分割機
微小チップ抵抗器(0603、0402mm)用セラミック基板の自動1次分割機。 人間の手の動きを再現することで、高品質の分割を実現。
多用途レーザ加工装置
お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザ加工用途に対応!
レーザリフトオフ
透明基板からデバイス層を高精度に剥離