セラミックに亀裂が進展する際には、周波数帯の高い、突発的で大きなAE信号が発生する。 圧入・接合・組み立て工程におけるセラミック材内部の微細な割れを、インライン常時監視にて、高精度に全数AE検査します。
Sievers TOC計 Mシリーズ
短い測定時間や操作性、容易なメンテナンスで現場の要求に応えます。
マルチチェッカー / エアリークチェッカー
ポータブル低速回転軸受診断器