セラミック部品の微細な割れをAEで検出
セラミックに亀裂が進展すると、周波数帯が高く、突発的に大きなAE信号が発生します。
本システムはこのAE信号を捉えることで、セラミック部品に生じる微細な割れを検出します。
特徴
製造工程の中で、全数検査
圧入（部品の圧入工程中に発生するAEを監視。）
↓
接合（接合時に発生する微細なクラックをAEから検出。）
↓
組立（組立工程でセラミック部品に生じる割れを監視。）
セラミック材マイクロクラックAE検査システム
- 安全環境
- AEセンサ（品質検査）
見えない微細クラックを、発生した瞬間に捉える。
セラミック部品に亀裂が発生・進展する際に生じるAE（Acoustic Emission）を捉え、微細なクラックを検出する検査システムです。
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一度に広範囲を検査できるため、危険度の高い欠陥位置の早期発見に有効である。