スクリューの劣化摩耗・カケ・折損不良をAE検出し、インライン常時監視にて早期発見します。
セラミック材マイクロクラックAE検査システム
セラミックに亀裂が進展する際には、周波数帯の高い、突発的で大きなAE信号が発生する。 圧入・接合・組み立て工程におけるセラミック材内部の微細な割れを、インライン常時監視にて、高精度に全数AE検査します。
レーザ溶接加工状態AE検査システム
溶接中にリアルタイムでAE計測することで、レーザ溶接時の溶け込み状態を評価します。 レーザの出力異常などによる製品の接合不良を、インライン常時監視にて検出・判定し、全数検査します。 また、溶接後のブローホール不良などの欠陥検出も、溶接後製品に応力を加えることで、AE検査が可能です。
Sievers TOC計 Mシリーズ
短い測定時間や操作性、容易なメンテナンスで現場の要求に応えます。