概要
レーザートリミング用プローブカードとして、チップ抵抗器やハイブリッドICなどの抵抗値を精密に調整するために欠かせない製品です。
※ハイブリッドICなどのファンクショントリミング用はブレードピンのみ対応となります。
特長
・微細パッドに対応する高密度実装プローブ
・繰り返しのトリミング工程に耐える設計
・製品形状・素子・端子配置に合わせた設計が可能
・1pinからの修理・Rebuild対応可能
用途
・チップ抵抗器のレーザートリミング調整
・ハイブリッドICのレーザートリミング調整
基本仕様
ご要望仕様にて修理・新規製作を行っております。
以下は参考仕様（4Wバージョン）の一例です。
| 素子数 | 個 |
|---|---|
| 素子サイズ | μm |
| A（Yピッチ） | μm |
| B（先端長） | μm |
| C（プローブ深さ・高さ） | μm |
| D（Xピッチ） | μm |
| E（4W 幅） | μm |
| ピン数 | Pin |
| ピン先端径 | μm |
| ピン角度 | ° |
| ワイヤー長 | mm |
| その他 | Layer |
メーカー問わず修理対応可能
故障品をお預かりし、実測・修理可否を確認の上お見積りをご提示
ブレードピン（ファンクショントリミング用）
ご要望仕様にて新規製作を行っております。
本体仕様
| ブレード径 | μm |
|---|---|
| ブレード先端径 | μm |
| ブレード先端長さ | mm |
| ブレード本体長さ | mm |
| 曲げ角度 | ° |
| プローブ推しこみ量 | μm |
針情報
| 針の材質 | – |
|---|---|
| 針径 | μm |
| 針先端径 | μm |
| 曲げ角度 | ° |
| 先端長さ | μm |
| ブレード先端から針先端までの長さ | μm |
| プローブ推しこみ量 | μm |
修理・新規製作のご相談
故障品についてはメーカー問わず修理対応可能です。
仕様変更や新規製作のご要望等ございましたら、お気軽にお問い合わせください。
