概要
本製品は、半導体・電子部品分野の評価に適したボンドテスター（強度試験機）です。
シェアテストやワイヤプルテストをはじめ、チップ剥離強度試験など各種強度試験に対応し、研究用途から検査用途まで幅広く活用できます。
JIS規格やMIL規格で想定される試験内容を踏まえた評価が可能でありながら、必要十分な性能に絞った設計により、高い測定精度と低価格を両立。
既存のオーバースペックな試験機では扱いづらかった検査工程にも、卓上設置可能な省スペース設計で柔軟に対応します。
また、治具の特殊設計にも対応可能で、形状や試験方法に制約のあるワークに対しても、メカ設計者が在籍する体制のもと個別に対応。
カタログ仕様では対応が難しい試験条件にも、現場ニーズに即したご提案が可能です。
日本メーカー製ボンドテスターとしての信頼性を確保しつつ、
同等機能の装置と比較して導入コストを大幅に抑えたいお客様に最適な一台です
対応試験項目
| ＜ シェアテスト時＞ | ダイシェアテスト・ボールシェアテスト・バンプシェアテスト |
|---|---|
| ＜プル・プッシュテスト時＞ | ワイヤープルテスト・プルテスト・ピールテスト（90°/180°）・プッシュテスト |
・ワイヤプル試験（破壊）（MIL規格 MIL-STD-883 Method 2011.7）
→金・アルミワイヤが試験対象
・ワイヤプル試験（非破壊）（MIL規格 MIL-STD-883 Method 2023.5）
→金・アルミワイヤが試験対象
・パッケージリードの信頼性試験（MIL規格 MIL-STD-883 Method 2004 ）
→ICパッケージが試験対象
・リッドトルク試験（MIL規格 MIL-STD-883 Method 2024 ）
→パッケージ封止部が試験対象
・スタッドプルテスト（MIL規格 MIL-STD-883 Method 2019 ）
→スタッド接合部が試験対象
・ボンドシェア試験（JEDEC規格 JEDEC JESD22-B116A ）
→ワイヤボンディングのシェアが試験対象
・はんだボールプル試験（JEDEC規格 JEDEC JESD22-B117 ）
→BGA・CSP
・はんだ接合部の引張・曲げ試験（IEC準拠 JIS C 60068-2-21 ）
※各試験は規格に記載された試験内容・考え方を参考にした評価であり、
本装置が規格認証を取得していることを示すものではありません。
測定レンジ
最小2gf〜最大50kgfまで対応。
4種類のロードセルを使い分けることで、超微小荷重から高荷重まで幅広くカバー。
各ロードセルは2種類の測定レンジを持ち、試験内容や素材特性に応じて最適な設定が可能です。
| ロードセルタイプ | 測定レンジ Ⅰ | 測定レンジ Ⅱ |
| 3kgf | 20gf 〜 3000gf | 2gf 〜 300gf |
| 15kgf | 0.1kgf 〜 15kgf | 10gf 〜 1.5kgf |
| 25kgf | 0.2kgf 〜 25kgf | 20gf 〜 2.5kgf |
| 50kgf | 0.4gf 〜 50kgf | 40gf 〜 5kgf |
特徴
■ 再現性に優れた信頼の測定精度
高精度ロードセル搭載
測定精度 ±0.1%、ロードセル精度は0.015%。微細な変化も正確にキャッチします。
オートゼロ補正＆不感帯荷重設定
不要なノイズを排除し、再現性のあるデータ取得を実現。
超低速制御でブレを最小化
0.006mm/sec〜1mm/sec の範囲で制御可能。
マイクロステップモーターにより、測定時の駆動振動を極限まで低減。
偏差測定でも高精度
偏差150mm時・定格容量の1/2でも誤差わずか0.02%。
中心を外れた測定でも、荷重値への影響は最小限に抑えられます。
■ 測定結果を「見える化」するデータ処理ソフト
荷重データ表
最大荷重・距離・モードなどの測定データを一覧で表示。
保存したデータはExcel出力も可能で、分析や報告書作成もスムーズに。
荷重変動グラフ
荷重と移動距離の関係をグラフ化し、
サンプルが破断するまでの荷重変動をひと目で確認できます。
■ 安心の証明付き — JQA校正証明書を標準付属
本製品には、JQA（日本品質保証機構）による校正証明書が付属しています。
ISO/IEC 17025に基づく校正認定を取得しており、JCSSや米国A2LAのシンボルマーク付きで、国内外の品質管理基準に対応。
トレーサビリティを重視する研究機関や製造現場でも、安心してお使いいただけます。
基本仕様
| 測定レンジ | 2gf ～ 50kgf |
|---|---|
| 荷重測定精度 | ±0.1% FS |
| 測定ストローク | X軸：100mm Z軸：100mm |
| ストローク設定単位 | X軸：1μm Z軸：1μm |
| 測定スピード | 0.006mm/sec ～ 1mm/se |
| 軸調整範囲 | X/Z 各100mm（0.025μm/pulse ※マイクロステップモーター駆動） |
| ワークステージ寸法 | 100mm × 100mm |
|---|---|
| ステージX軸調整範囲 | 100mm |
| ステージY軸調整範囲 | 64mm |
| ステージθ軸調整範囲 | ±10° |
| データ出力 | RS-232C |
|---|---|
| データ内容 | 測定年月日、ロットNo.、サンプルNo.、測定値、測定距離データ |
| 演算機能 | 最大・最小・平均・標準偏差・破断モード別演算機能 |
| その他機能 | オートゼロ補正、安全停止機能、オートステップバック機能、 不感帯荷重設定、オートリターン機能 |
|---|---|
| オプション | データ処理用ソフト、加熱ステージ、CCDカメラ＆モニター、 キャプチャーボード、計測ソフト、各種測定治具・ステージ特注対応 |
| 電源 | AC100V 1A／重量：80kg |
|---|
分野別 導入事例
| 部門 | 品質管理部門 | 研究開発部門 | 製品開発部門 |
|---|---|---|---|
| 最終製品 | 半導体 LED パワーデバイス | 金属ペースト 樹脂製品 家電製品 | 半導体 LED パワーデバイス |
| 試験内容・目的 | ・基板ワイヤーフレームの強度試験 ・基板実装部品接合の強度試験 ・ウエハ実装チップ接合強度試験 | プッシュ試験(破壊試験) 繰り返し強度試験 | ・基板ワイヤーフレームの強度試験 ・基板実装部品の接合強度試験 ・ウエハ実装チップ接合の強度試験 |
引き合い事例
品質管理T様
＜背景＞
すでに研究開発用途としてボンドテスターを保有していたものの、量産工程への対応にはスペック・運用面の両方で限界がありました。
また、既存設備については老朽化が進行しており、あわせてメーカー更新時の価格高騰も課題となっていました。そのため、研究開発用は既存設備を継続使用しつつ、生産用としてコストを抑えた実用的な装置への投資を検討。
＜要望＞
・複数メーカーの装置を用途別に使い分けたい
・量産工程に適した、必要十分な性能と価格のバランスを重視したい
との要望から弊社製品を選定いただきました。
研究開発S様
＜背景＞
既存設備として保有していたのは高荷重対応のオーバースペックな試験機のみで、
主用途が荷重試験に限られており、日常的な検査用途には適していない状況でした。
そこで以下の条件で強度試験機を探されておりました。
＜条件＞
・卓上設置が可能なサイズと重量の強度試験機であること。
・特殊形状ワークへの対応が可能であること
・複雑かつ特殊で検査方法に対応していること
これらの条件をクリアしていた弊社のボンドテスターが最終的に採用されました。
製品開発W様
＜背景＞
既存で所有している強度試験機に加えて、新たな用途にあった強度試験機を探していました。
＜条件＞
・特殊形状のワークに対応していること
・特殊な検査方法に対応していること
・そして比較的安価であること
との条件で探されており、弊社製品が選ばれました。
他社比較
| メーカー | 測定荷重範囲 | 測定精度 | その他仕様 |
|---|---|---|---|
| 西進商事【SS-30WD】 | プル、プッシュ:3～50㎏ シェアテスト :3～50㎏ | ±0.1% | 測定速度範囲:0.006㎜/sec ～1㎜/sec 駆動範囲:X軸 100㎜ Y軸 64㎜ |
| 海外A社 | プル、プッシュ:100㎏ シェアテスト :200㎏ | ±0.1% | 測定速度範囲:0.7～50㎜/s 駆動範囲:X、Y軸 ±80㎜、 Z軸75㎜ |
| 海外B社 | プル、プッシュ:100㎏ シェアテスト :200㎏ | ±0.075% | 測定速度範囲:最大50㎜/s X軸 :370㎜ Y軸:168㎜ Z軸 :168㎜ |
| 国内C社 | プル、プッシュ:20㎏ シェアテスト :100㎏ | ±0.2% | 測定速度範囲:0.001～5㎜/s 駆動範囲:X、Y軸 ±50㎜、Z軸70㎜ |
お問い合わせ
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