0.5mmチップの搬送、整列を自動で行います。 ピックアップ時、チップの指定面のみを検出します。 ピックアップ後、位置補正、確度補正、色識別、対象チップのサーチを行い、 チップを等ピッチ間隔で整列します。
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ローダ・アンローダ
基板搬送を全自動化し、省人化と効率化を実現。SEISHIN Auto Loader
LASER BLENDER
工程短縮と高精度分析を両立。研究・製造現場で活躍するレーザーアブレーションシステム。
スクリーン印刷機
多彩な材料に対応。高速・高精度のスクリーン印刷で生産性と品質を両立。