0.5mmチップの搬送、整列を自動で行います。 ピックアップ時、チップの指定面のみを検出します。 ピックアップ後、位置補正、確度補正、色識別、対象チップのサーチを行い、 チップを等ピッチ間隔で整列します。
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レーザスクライバー
電子部品基板の高精度スクライブ加工を実現。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問合せください。
ボンドテスター(多機能型高精度引張強度試験機)
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タマックス製作
お客様の要望に応じた一点モノの装置を製作