レーザーリフトオフ動画
対象基板材料
- ガラス
- サファイア
- SiC
- GaN
一般仕様
詳細お問合せ
詳しい装置仕様や機能、サンプル加工依頼につきましては、下記担当者までお問合せ願います。
神戸本社 営業2部 担当:大橋
TEL:078-303-3810 E-mail:k_ohashi@seishin-syoji.co.jp
<検索用>レーザー 加工 OEM
本装置は、レーザ光を利用しガラスや透明基板に積層されたデバイスの裏面側よりレーザを照射しガラスや透明基板とデバイスの界面をアブレーションする事によりデバイス層だけを剥離する加工装置です。
詳しい装置仕様や機能、サンプル加工依頼につきましては、下記担当者までお問合せ願います。
神戸本社 営業2部 担当:大橋
TEL:078-303-3810 E-mail:k_ohashi@seishin-syoji.co.jp
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