Stealth Dicing Machine

  • Precision Equipment
  • Laser Processing Equipment

High-speed, high-precision processing of difficult samples

This system is equipped with a stealth dicing engine (Hamamatsu Photonics’ patented technology), which makes it possible to cut transparent materials, which until now has been considered difficult to process with precision and high accuracy.

Please feel free to contact us for a free sample processing.

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Workpieces that can be processed

  • Glass
  • Sapphire
  • SiC
  • GaN
  • LiTaO3, LiNbO3
  • Crystal

What is stealth dicing?

Stealth dicing is a method of forming a modified layer inside a workpiece by focusing a laser beam inside the workpiece and using a tape expander to separate the chip.

General Specifications

レーザー部発振器 短パルスレーザー発振器
光学系 浜松ホトニクス社製 3GーSDE
装置本体 約1905mm(W)×1802mm(D)×1805mm(H)×重量約2700kg
電源・チラーラック 約553mm(W)×400mm(D)×240mm(H)
適用基盤サイズ基板サイズ Max160mm×160mm
基板厚 0.1mm~0.5mm
移動範囲 500mm(X)×500mm(Y)
移動速度 1000mm/sec(Max)
送り機構 リニアモータ
絶対位置精度 X軸:8μm Y軸:7μm
繰り返し位置精度 ±1μm
分解能 ±0.5μm
移動範囲 Max8mm
移動速度 1mm/sec
絶対位置決精度 ±0.5μm
回転範囲 360°
回転速度 Max90°/秒
絶対位置決精度 ±1μm
基板固定 真空吸着
基板搬送ロボット方式 円筒座標型ロボット
基板クランプ方式 メカチェック
ワーク検知 カセット内ワーク検知機能
カセット 8インチ用
その他カメラアライメント ウエアの傾き及びXY座標のずれ量を補正
出力計測 パワーメータ搭載
電源電圧電源 AC200V±20V 単相 50/60kHz
エアー 圧力0.5Mpa以上

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Sales Department 2, Kobe Head Office