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Workpieces that can be processed
- Glass
- Sapphire
- SiC
- GaN
- LiTaO3, LiNbO3
- Crystal
What is stealth dicing?
Stealth dicing is a method of forming a modified layer inside a workpiece by focusing a laser beam inside the workpiece and using a tape expander to separate the chip.
General Specifications
| 機構部 | 一般概略仕様 |
|---|---|
| レーザー部 | 発振器 短パルスレーザー発振器 ※加工対象物に合わせてレーザー選択可 光学系 浜松ホトニクス社製 3GーSDE |
| 外形寸法・重量 （保守スペース除く） | 装置本体 約1905mm（W）×1802mm（D）×1805mm（H）×重量約2700kg 電源・チラーラック 約553mm（W）×400mm（D）×240mm（H） |
| 適用基盤サイズ | 基板サイズ Max160mm×160mm 基板厚 0.1mm~0.5mm |
| ステージ仕様 | ●XY軸 移動範囲 500mm（X）×500mm（Y） 移動速度 1000mm/sec（Max） 送り機構 リニアモータ 絶対位置精度 X軸：8μm Y軸：7μm 繰り返し位置精度 ±1μm 分解能 ±0.5μm ●Z軸 移動範囲 Max8mm 移動速度 1mm/sec 絶対位置決精度 ±0.5μm ●O軸 回転範囲 360° 回転速度 Max90°/秒 絶対位置決精度 ±1μm ●吸着テーブル 基板固定 真空吸着 |
| 基板搬送ロボット | 方式 円筒座標型ロボット 基板クランプ方式 メカチェック ワーク検知 カセット内ワーク検知機能 カセット 8インチ用 |
| その他 | カメラアライメント ウエアの傾き及びXY座標のずれ量を補正 出力計測 パワーメータ搭載 |
| 電源電圧 | 電源 AC200V±20V 単相 50/60kHz エアー 圧力0.5Mpa以上 |
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Sales Department 2, Kobe Head Office
E-mail：k_ohashi@seishin-syoji.co.jp