レーザスクライバー SS-3001G2
本装置は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を目的とした装置です。
対応基板材料
- 主にアルミナセラミック
標準スペック
- 対象ワークサイズ：50㎜×60㎜
- ローダ・アンローダ
- 加工位置アライメント機能
- 加工高さ自動制御機能
- 表裏アライメント機能
概略仕様
| レーザ波長 | 1064nm |
| 操作速度 | 350mm/s |
| 対位置精度 | ±5μm以下 |
| ワークセット数 | 100枚 |
| レーザ波長 | 1064nm |
| 操作速度 | 350mm/s |
| 対位置精度 | ±5μm以下 |
| ワークセット数 | 100枚 |