電子材料用ペースト（SPMペースト）
当社は、電子部品に使用される、
自社製品はもとより、国内外の厚膜ペースト、レジネートをご提供しております。
SPMとはSeishin Precious Metal の略称です。
厚膜ペースト
金属粉、ガラス粉、樹脂等を有機溶媒に均一に分散させてペースト状にしたもので、さまざまな電子部品の導電体や絶縁体、誘電体として用いられております。
当社では下記ペーストを中心に開発、製造を行っております。
金属種 | 含有量 | 焼成温度 |
Ag | 50～80％ | 90～750℃ |
Au | 80％他 | 800℃ |
Pt | 50～80％ | 1200℃ |
また、ヘレウス社を中心に国内外の厚膜ペーストをご提供しております。
レジネート
有機金属化合物を有機溶媒に溶かした溶液です。
用途
・厚膜ペーストへの添加
・成膜剤
・薄膜形成用ペーストへの添加
| 金属種 | 金属含有率（wt%） | 金属種 | 金属含有率（wt%） |
| Si | 8% | B | 1.5％ |
| Bi | 25% | Co | 12％ |
| Zr | 12% | Zn | 18％ |
| Cu | 6% | Fe | 8％ |
| Ni | 10% | Ca | 5％ |
| Sn | 28% | Mn | 8％ |
| Au | 24% | Rh | 10％ |
| Mg | 2％ | Ag | 20％（開発中） |
| Pt | 10％（開発中） | Cr | 10％（開発中） |
溶媒や含有率等のニーズに対応、カスタム開発可能です。
少量からの製造も可能です。
その他貴金属種も開発中です。
レジネートペースト
各種レジネートと補助剤を混合し、印刷可能他可能なペーストに調整したものです。
本製品を焼成することによって、おおよそ1μm厚以下の平滑性の高い薄膜を形成することができます。
アルミナ、ジルコニア、ガラスのような平滑性の良い基板に用いることによって、更にその特徴が引き出されます。
Ag、Au、Ptのレジネートペーストを開発中
詳細お問合せ
製品詳細等は下記メールアドレスまでご連絡願います。
本社営業三課 担当：三好
h_miyoshi★seishin-syoji.co.jp
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