電子材料用ペースト(SPMペースト)
当社は、電子部品に使用される、
自社製品はもとより、国内外の厚膜ペースト、レジネートをご提供しております。
SPMとはSeishin Precious Metal の略称です。
厚膜ペースト
金属粉、ガラス粉、樹脂等を有機溶媒に均一に分散させてペースト状にしたもので、さまざまな電子部品の導電体や絶縁体、誘電体として用いられております。
当社では下記ペーストを中心に開発、製造を行っております。
金属種 | 含有量 | 焼成温度 |
Ag | 50~80% | 90~750℃ |
Au | 80%他 | 800℃ |
Pt | 50~80% | 1200℃ |
また、ヘレウス社を中心に国内外の厚膜ペーストをご提供しております。
レジネート
レジネートペースト
詳細お問合せ
製品詳細等は下記メールアドレスまでご連絡願います。
本社営業三課 担当:三好
h_miyoshi★seishin-syoji.co.jp
h_miyoshi★seishin-syoji.co.jp
(★を@に置き換えてください)