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電子材料用ペースト(SPMペースト)

電子材料用ペースト
当社は、電子部品に使用される、
自社製品はもとより、国内外の厚膜ペースト、レジネートをご提供しております。

SPMとはSeishin  Precious Metal の略称です。

厚膜ペースト

金属粉、ガラス粉、樹脂等を有機溶媒に均一に分散させてペースト状にしたもので、さまざまな電子部品の導電体や絶縁体、誘電体として用いられております。
当社では下記ペーストを中心に開発、製造を行っております。
金属種
含有量
焼成温度
Ag
50~80%
90~750℃
Au
80%他
800℃
Pt
50~80%
1200℃
また、ヘレウス社を中心に国内外の厚膜ペーストをご提供しております。

レジネート

有機金属化合物を有機溶媒に溶かした溶液です。

用途
・厚膜ペーストへの添加
・成膜剤
・薄膜形成用ペーストへの添加
金属種金属含有率(wt%)金属種金属含有率(wt%)
Si
8%
B1.5%
Bi25%Co12%
Zr12%Zn18%
Cu6%Fe8%
Ni10%Ca5%
Sn28%Mn8%
Au24%Rh10%
Mg2%Ag20%(開発中)
Pt10%(開発中)Cr10%(開発中)
  
溶媒や含有率等のニーズに対応、カスタム開発可能です。
少量からの製造も可能です。
その他貴金属種も開発中です。

レジネートペースト

各種レジネートと補助剤を混合し、印刷可能他可能なペーストに調整したものです。
本製品を焼成することによって、おおよそ1μm厚以下の平滑性の高い薄膜を形成することができます。

アルミナ、ジルコニア、ガラスのような平滑性の良い基板に用いることによって、更にその特徴が引き出されます。



Ag、Au、Ptのレジネートペーストを開発中

詳細お問合せ

製品詳細等は下記メールアドレスまでご連絡願います。
本社営業三課 担当:三好
     h_miyoshi★seishin-syoji.co.jp
 (★を@に置き換えてください)
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