レーザパターニング装置
- TCO基板用パターニング装置：SS-LPS-6000-TCO
- a-Si膜用パターニング装置：SS-LPS-6000-ASI
- 裏面電極用パターニング装置：SS-LPS-6000-MTL
- 絶縁加工用パターニング装置：SS-LPS-6000-ISO
特長
弊社独自の光学系（マルチビーム加工）を使用することにより、薄膜太陽電池のパターニング加工を高速に行います。
仕様
対応基板サイズ
| 1100mm×1400mm t＝3～5mm
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テーブルスピード
| 1000mm/sec MAX
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加工ライン幅
| 約60μm
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