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LED用レーザ装置

本装置は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工(アブレーション、レーザーリフトオフ等)を目的とした装置です。

対応基板材料

  • サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイト

標準スペック

  • 対象ワークサイズ:~4インチ
  • 搬送用ロボット
  • 加工位置アライメント機能
  • ワーク厚み補正機能
  • レーザ出力管理機能

概略仕様

レーザ波長 355nm、266nm
操作速度 400mm/s
対位置精度 ±5μm以下
ワークセット数 24枚
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